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  值得关注的是，三星已不再从事 NOR flash、DDR3 等工艺成熟的存储芯片加工，转而转向使用华邦生产的产品。近期，随着 NOR flash 和 DDR3 的市场行情有所好转，华邦与三星依然保持着紧密合作

  除了与联合新能源的换电业务合作，近期，国轩高科对于换电业务持续加码，并探索更多新型商业模式。

  研究机构近期发布关于2023年Q4中国手机市场的排行信息数据显示：尽管苹果依然领先，达到15，011，600台激活量，比去年同期减少10.6%。小米紧随其后，激活量同比增加38.4%。相比之下，虽华为市占率略低，但其激活量巨幅提升达79.3%。

  1月9日-12日，半导体音频解决方案公司xMEMS在CES 2024通过现场演示连接和体验尖端固态全硅MEMS微型扬声器，展示样机涵盖睡眠耳机、TWS耳机、头戴式耳机、入耳式监听耳机和听力健康设备，为TWS耳机和其它个人音频设备赋能。

  美国当地时间1月9日至12日，被称为 科技界的春晚 的国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯举行。

  2023年9月国星光电重磅推出全新GT1010系列新产品（中文名为“星驰”），一经问世便迅速获得了行业客户的高度认可和好评，点燃市场“热焰”。

  当然，中国大陆不是全球唯一产能扩产的地区。根据SEMI发布的最新《世界晶圆厂预测报告(SEMIWorldFabForecast)》，预计2024年全球晶圆厂的产能将增长6.4%，突破每月3000万片晶圆(WPM)的关卡，将创下历史新高。

  SiC 是一种二元化合物，其中 Si-Si 键原子间距为3.89 Å，这个间距如何理解呢？目前市面上最牛逼的光刻机光刻精度3nm，就是30Å的距离，光刻精度是原子距离的8倍。

  无人机成像的另一个重要应用是：植被的多光谱和高光谱成像。多光谱成像是在多个单独的波长区域收集数据，而高光谱成像则是在一个大的、连续的波长范围内收集数据。无人机植被成像所涉及的概念与摄影测量相似，在这类应用中

  在经过低迷的2022和2023年后，人们都希望半导体行业能在2024年恢复往日辉煌，并持久发展下去。希望是需要实实在在的应用需求和技术支撑的，那么，怎么样才可以发展到2032年13077亿美元的市场水平呢？

  Disco在切割、研磨和抛光机器方面拥有全球最大的市场占有率。安装在机器中的切割轮非常快速地旋转以处理形成电路的基板。该装置由钻石制成，磨损后要换掉。Disco 在广岛县和长野县拥有两家生产切割轮的工厂。

  英特尔的研究表明，当半导体工艺达到 7nm 时，数据搬运功耗高达 35pJ/bit，占总功耗的63.7%。另有统计表明，在大算力的AI应用中，数据搬运操作消耗90%的时间和功耗，数据搬运的功耗是运算的650倍。

  苹果刚刚发布的关于在内存有限的资源受限设备上部署大型语言模型（LLM）的研究论文显示，通过将模型参数存储在闪存上，但按需将它们传送到 DRAM，解决了高效运行超出可用 DRAM 容量的 LLM 的挑战。

  东芝选择退市，最直接的原因是想摆脱外部董事对公司经营决策的干扰和控制，从外国资本手里彻底收回公司经营决策权。此举也是为了应对当年东芝面临财务危机时被外资“拯救”留下的后患。

  云厂商作为AI算力需求的主要承载方，一场由GPU主导的变革正在悄然兴起，这场变革的突出表现在云厂商纷纷下场造芯，结合GPU的短缺、高昂成本、应对云服务更加智能化、自主化、灵活化和可扩展化的需求和广阔前景。

  回想一下我们对NLP任务做强化学习（RLHF）的目的：我们大家都希望给模型一个prompt，让模型能生成符合人类喜好的response。再回想一下gpt模型做推理的过程：每个时刻只产生一个token，即token是一个一个蹦出来的，先有上一个token，再有下一个token。

  ModBusTcp与串行链路Modbus的数据域是一致的，具体数据域可以借鉴串行Modbus。这里给出几个ModbusTcp的链路解析说明，辅助新人分析报文。

  第一种公司，靠卖芯片赚钱，这个是大家非常容易想到的。比如TI，Intel，NXP，ST等直接卖芯片给电子产品研发公司。为了服务更多客户，应用于更多产品，这类研发公司会尽量做一些通用芯片。

  纳米级长度和位移测量是光学精密测量领域的重要基础研究课题，在半导体叠对误差测量（overlay metrology）、精密对准与跟踪等方面具有关键作用。传统的光学干涉仪虽能实现纳米及亚纳米的测量精度，但系统复杂、易受环境干扰。